LPKF電路板刻制機ProtoMat 機型介紹 電路板按需制作,及時快速,制作孕育創(chuàng)作 30年前的發(fā)明,今天的行業(yè)標準,請分享自制PCB的技術 用途廣,鉆孔、刻線、銑外型、制殼體,小型桌面柔性加工中心 直接實現(xiàn),不用腐蝕,從EDA/CAD數(shù)據(jù)制電路板,像繪圖一樣便捷 速度快,移動速度格外高,實物電路板立等可得 精度高,智能精度控制,適合準確精細的高密度板、微波板 好操作,銷釘固定,翻板后直接對位,自動換刀,使用簡單方便 自動化程度高,自動換刀,銑刻寬度自動調(diào)節(jié) 檔次全,不同資金數(shù)額、不同應用要求,必有一款適合 升級方便,不同升級套裝實現(xiàn)機型*轉變 保值恒久,精致堅固耐用,性能長期穩(wěn)定
LPKF快速電路板制作系統(tǒng) 530×650 (20.9×25.6) 420×380 (16.5×14.9) 229×305 (9×12) S-SeriesH-SeriesX-SeriesLPKF快速電路板制作系統(tǒng) 530×650 (20.9×25.6) 420×380 (16.5×14.9) 229×305 (9×12) S-SeriesH-SeriesX-Series 加工幅面mm(英寸)
應用 LPKF ProtoMat 單、雙面電路板.. FR3,F(xiàn)R4,F(xiàn)R5,G10 撓性基材 射頻及微波技術用基材 銘牌、面板/粘貼標志雕刻 面板透銑槽、孔 電路板外型透銑 制作4層及以下的多層電路板* 制作8層以下的多層電路板* 測試針床鉆孔 用薄膜雕刻掩膜底版 用薄膜銑制焊膏漏印版 剛柔結合電路板加工 分切、返修裸板及載件板 刻制阻焊膜 殼體、盒體加工.. S63S103S43 適用 不適用.. *需結合層壓設備和孔金屬化設備 LPKF ProtoMat S系列 LPKF ProtoMat S43
專業(yè)制作樣品電路板的入門機型,經(jīng)濟、滿足一般PCB制作需求 結構小巧精致、堅固耐用,是進入樣品電路板專業(yè)制作的*步, 適合低預算需求。.. S43具有鉆孔、圖形銑制,透銑等一系列加工能力,可用于制作各類 單面板,也適合中高密度雙面板、多層板鉆孔和圖形加工,zui細 線寬/間距具可達到4mil。 S43需要人工更換 ,操作非常容易便捷; 配備螺旋千分尺定深裝置;配有全套軟件,用.. USB或者RS-232口和計算機連接;配靜音機 罩,無需其他配置,接通電源便可以工作。.. 本機可通過加裝自動換刀裝置、真空 吸附臺、自動靶標識別系統(tǒng)、焊膏分配器、 非接觸式深度限位器等升級為更機型。.. LPKF Protomat S63 先進多能機型,滿足多種精密加工需求 S63配備15刀位自動換刀系統(tǒng),自動化程度高;Z軸可控,具備三維 加工能力;加工頭移動速度150mm/秒,速度更快。
S63分辨率精達0.5μm,可輕松制作0.1mm線寬、間距,可以鉆.. 0.15mm微孔,可以精確控制加工深度。適合包括射頻、微波各種單、雙 面和多層板鉆孔、制電路圖形;同時,還適合對電路板進行修理、分切和 銘牌、面板、機殼等多種實驗室加工。.. S63精巧結實,帶加工和CCD靶標讀取照明裝置,配靜音機罩。配備 攝像頭靶標識別系統(tǒng),用于靶標識別,實現(xiàn)翻板、多層加工、再加工時圖 形自動定位。創(chuàng)新性的銑刻寬度自動調(diào)整功能,無需人工測試、調(diào)節(jié)銑刻 寬度,確保了銑刻寬度的*性,使操作更加簡單快捷。此外,配有焊膏 分配器,CircuitPro可根據(jù)電路板焊盤尺寸自動計算每種焊盤需要的焊膏 點數(shù)和點膏時間,同時配合氣壓調(diào)整,將焊膏準確、適量地涂覆在焊盤上。.. S63可選配一體式真空吸附臺,使板材固定更方便,加工效果更好。 并可加裝非接觸式深度限位器等升級為更機型。 每分鐘60000轉主軸加工轉速,性能、中端價格,LPKF憑借本 機重新樹立自制樣品電路板設備新標準,將實驗室內(nèi)制造電路板技術發(fā)展 到一個更高階段:電路板隨需制作,設計者可以直接從EDA系統(tǒng)現(xiàn)場獲得 電路板,在經(jīng)濟上、時間上、自主程度上促進開發(fā)進程。 LPKF Protomat S103 設備,滿足各種高難度加工需求 每分鐘100,000轉加工主軸轉速,0.5μm的分辨率,使得這款設備可 輕松制作0.1mm線寬、線距,可以鉆0.15mm微孔。..
S103配有氣動無接觸深度控制裝置,加工過程中只有刀刃接觸被加工 材料,與微波平頭柱狀 配合,刻制出的圖形側壁平直光滑,幾何尺寸 精準。即使是薄、軟、粘的材料,也能加工。比如表面敏感的軟性電路板 材料、薄膜,和各種昂貴的射頻、微波電路材料,包括:ROGERS RO4000、TMM,及含聚四氟乙烯樹脂的RT/Duroid, UltraLAM, TLX,TLY等。.. 與S63設備一樣,S103帶銑刻寬度自動 調(diào)整功能和焊膏分配器功能,攝像定位系統(tǒng), 加工和CCD靶標讀取照明裝置,靜音機罩等, 還帶一體式真空吸附臺。加工頭帶有氣動深 度傳感裝置,需要壓縮空氣。.. 15位 庫儲存需要的 ,加工過程不需人工看守, 自動更換。.. Z軸運動軟件控制,良好的三維加工能力;高精度、高速度的傳動系統(tǒng)、 高性能軟件,使得這款設備擁有先進制造系統(tǒng)的 設計單、雙、多層和微波電路板, 適合設計單位作為實驗室加工裝備,現(xiàn)場 重要特征:高精度、高柔性、便捷制作。格外 實時實現(xiàn)EDA 自行完成機殼、面板等多種機加工。 LPKF快速電路板制作系統(tǒng) ProtoMat S系列..
技術參數(shù) 0.1 mm ( 4 mil ) 0.1 mm ( 4 mil ) 0.2 mm ( 8 mil ) 229 mm x 305 mm x 27mm 0.5 μm ( 0.02mil ) 0.1 mm ( 4 mil ) 0.1 mm ( 4 mil ) 0.15 mm ( 6 mil ) 229 mm x 305 mm x 35/22 mm* zui小導線寬度 zui小絕緣間距 鉆孔zui小孔徑 加工幅面() 分辨率.. X/Y/Z0.1 mm ( 4 mil ) 0.1 mm ( 4 mil ) 0.15 mm ( 6 mil ) 229 mm x 305 mm x 35/22 mm* LPKF ProtoMat S43 LPKF ProtoMat S63 LPKF ProtoMat S103產(chǎn)品型號.. 0.5 μm ( 0.02mil ) 0.5 μm ( 0.02mil ) 10,000-40,000rpm,軟件控制.. 10,000-60,000rpm,軟件控制主軸電機 換刀方式 夾頭 鉆孔能力 zui大移動速度.. Z向驅動 外形尺寸 重量 消耗功率.. X/Y驅動定位系統(tǒng) 手動,附帶快速旋轉裝卡 夾頭.. 100次/分鐘.. 1/8" 55kg (121 lbs) 90–240 V, 50–60 Hz, 450 W 1/8" 150mm/s (每秒6英寸.. ) 670mm x 540mm x 840mm 58kg(128lbs) 15刀位,自動換刀 夾頭,自動裝卡 三相步進電機 步進電機 10,000-100,000rpm,軟件控制.. 15 1/8" 150mm/s (每秒6英寸.. ) 60kg(132lbs) 刀位,自動換刀 夾頭,自動裝卡 三相步進電機 步進電機 150mm/s (每秒6英寸.. ) 三相步進電機 步進電機 670mm x 540mm x 840mm 670mm x 540mm x 840mm 90–240 V, 50–60 Hz, 450 W 90–240 V, 50–60 Hz, 450 W --- 120次/分鐘.. 120次/分鐘.. 重復精度 定位孔系統(tǒng)精度 絕緣溝道寬度調(diào)整手動自動自動.. ±0.001mm ( ±0.4mil ) ±0.001mm ( ±0.4mil ) ±0.001mm ( ±0.4mil ) ±0.02 mm ( ±0.8mil ) ±0.02 mm ( ±0.8mil ) ±0.02 mm ( ±0.8mil ) 6 bar(87 psi),100 l/min**壓縮空氣供給 60,000rpm→10,0000rpm ● ● 技術參數(shù)更改恕不通知
可升級的配置 產(chǎn)品升級.. 主軸電機 自動換刀 定深加工 攝像頭靶標識別系統(tǒng) 真空吸附臺 點膠器** 非接觸式深度限位器** LPKF CircuitPro Full軟件.. ● ● S43→S63 S43→S103 S63→S103 40,000rpm→60,000rpm 40,000rpm→10,0000rpm ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● --- --- ●標準升級包配置 * Z值不含/含真空吸附臺高度 ** 使用點膠器和非接觸式深度限位器時,需要壓縮空氣。.. LPKF快速電路板制作系統(tǒng) LPKF ProtoMat E/X系列 530 x 650(20.9 25.6) xX60229 305x x(9 12) 加工幅面.. 英寸.. mm () E33 LPKF ProtoMat E33 入門級機型,適合單、雙面電路板制作.. 外型尺寸比A3略大一些,ProtoMat E33是LPKF快速電路板制作系.. 統(tǒng)中的低成本入門機型,達到了性價比和外型尺寸的極限,同樣可以 完成鉆孔、線路刻制、分板、面板雕刻等加工,適合單面、雙面電路板的 制作和低的預算投資。 ProtoMat E33的性能并不遜色,主軸轉速zui高可達33,000轉/分鐘,.. X/Y移動分辨率不到0.001 mm,重復精度± 0.005 mm,移動速度60mm/s。 從安裝到應用都非常簡潔方便,僅需要一個電源插座、吸塵器和電腦即可 使用。LPKF CircuitPro Lite軟件界面直觀明了、功能強大,可用于處理 數(shù)據(jù)、機器驅動。制作出的電路板質(zhì)量一點也不遜色于其他高精度、高速 度的機型。.. E33的價格非常有吸引力,大多數(shù)單位都能承擔,是學校電子類專業(yè) 從事EDA教學、電子制作工藝教學、師生創(chuàng)新活動、演示和上機實踐的 *裝備。 E33與E系列的孔金屬化EasyQuick-TH或物理孔金屬化ProConduct、 焊膏印刷機ProtoPrint E、手動貼片機ProtoPlace E、回流焊接爐.. ProtoFlow E 構成了一整套低投資的電路板制作、元器件貼裝焊接的系統(tǒng) 解決方案。 LPKF ProtoMat X60 超大幅面鉆孔、透銑分板用機型.. ProtoMat X60的特點是精度高,加工幅面大。這款設備既適合制作 樣品電路板,同樣還可以用在電路板廠做中、小批量的透銑分板、鉆孔等 生產(chǎn)加工。 本設備的有效工作面積為.. 650 mm ×.. 530 mm(25.5" ×20") ,能加 工板面尺寸為.. 660 mm ×.. 533mm (26" ×21")的覆銅板。設備加工頭上 配備.. Z向氣動驅動裝置和氣動軸承。使垂直行程范圍更大,.. Z向進給速度 應用.. LPKF ProtoMat 單、雙面電路板 ,,, 撓性基材 射頻及微波技術用基材 銘牌、面板粘貼標志雕刻 面板透銑槽、孔 電路板外型透銑 制作層及以下的多層電路板* 制作層及以下的多層電路板* 測試針床鉆孔 用薄膜雕刻掩膜底版 用薄膜銑制焊膏漏印版 剛柔結合電路板加工 分切 FR3 FR4 返修裸板及載件板 刻制阻焊膜 殼體、盒體加工.. FR5 G10 / 4 8 、 E33X60 可調(diào),可加工較厚板材,可以用來成型剛柔結合電路板,也使鉆孔質(zhì)量好。 機器加工深度傳感與控制采用非接觸式氣動軸承,使這款設備加工表面敏 感材料時效果更好。.. 除了精密制作電路板外,這款設備也可用來對多種材料進行鉆、雕、 半銑、透銑加工。比如可以制作防靜電檢驗罩板。 適用 不適用 *需結合層壓設備和孔金屬化設備
LPKF快速電路板制作系統(tǒng) LPKF ProtoMat E/X系列 X/Y Z X/Y ( ) 驅動定位系統(tǒng) 向驅動 工作臺面 線性系統(tǒng) 外型尺寸寬.. ×高×長 重量 消耗功率 壓縮空氣供給.. CircuitCAM PCB ( / ) 10,000-100,000 rpm 10,000-60,000 rpm Z Z 30 mm(1.2") 軟件包版 吸塵器 吸塵器自動開關 附件包板材 等 測量用放大鏡 隔音罩 加工頭照明裝置 重復定位攝像系統(tǒng) 螺旋千分尺深度調(diào)節(jié)裝置 三相電機, 三相電機, 氣動向進給控制裝置 非接觸式氣動深度限位裝置 向擴展加工高度 技術參數(shù).. + + + + + ● zui小導線寬度 zui小絕緣間距 鉆孔zui小孔徑 加工幅面 分辨率 重復精度 定位孔系統(tǒng)精度 主軸電機 換刀方式 夾頭 鉆孔能力 zui大移動速度 深度限位裝置.. 1/8" 100次/min 60mm/秒( 2"/秒.. ) 370 300 450 mm 15Kg ( 33lbs ) 90-240V,50-60 Hz/450W -- 裝卡 同軸機械感應式 步進電機,精密絲杠傳動 步進電機 鑄鋁 精密線性滑軌襯套, 雙直線導軌結構 x x 0.1 mm (4 mil ) 0.1 mm ( 4 mil ) 0.4mm ( 12 mil) 229 mm×305 mm 0.8 μm ( 0.03mil ) ± 0.005 mm ( 0.2mil) ± 0.02 mm ( 0.8mil ) 10,000 -33,000rpm 軟件控制,無級可調(diào) + + + ● + - ++ + + + ● ● ● + 1/8" 120 /min 50 mm/ ( 1.97"/ ) 旋轉裝卡 次 秒秒 非接觸式氣墊感應式 步進電機,精密滾珠絲杠傳動 0.1 mm ( 4 mil ) 0.1 mm ( 4 mil ) 0.2 mm ( 8 mil ) 650 mm 530 mm 1 m ( 0.04 mil ) ± 0.001 mm ( 0.04 mil ) ± 0.02 mm ( 0.8 mil ) 10,000 -60,000rpm x μ 三相電機,無級可調(diào), 氣動 可移動行程 鑄鋁, 精密線性滑軌襯套, 雙直線導軌結構 14 mm( 0.55" ) 75 mm ( 3" ) 750 420 900 mm 69 Kg ( 151.8 lbs ) 120/240 V, 50-60 Hz/240 VA 6 bar( 87 psi ), 100 l/min x x 選項附件.. / 產(chǎn)品型號 產(chǎn)品型號.. LPKF ProtoMat E33 LPKF ProtoMat X60 LPKF ProtoMat E33 LPKF ProtoMat X60 手動半自動 軟件包.. CircuitPro Lite版.. - - - - ● - - - - - 技術參數(shù)更改恕不通知.. 推薦的基本配置 ● 標準配置 + 可選配 ++ 可選配(需出廠前裝配) -不適用 LPKF快速電路板制作系統(tǒng) LPKF ProtoMat H系列
380 420 (14.9 16.5) x x H系列加工幅面.. mm(英寸) LPKF ProtoMat H100 功能、速度、自動化極至的機型.. 本設備的突出特點是速度快、自動化、精度高。.. ProtoMat H100采用轉速為.. 100,000轉/分鐘的主軸電機,鉆孔、刻線又快又 好,此外,H100 的移動系統(tǒng)速度達到了電路板刻制機速度的高峰, 其zui大銑制導線速度是其它機型的2-4 倍;加之本設備又集成進了 所謂"智能向量路徑跟隨.. (smart following-vector path)"技術,使系 統(tǒng)工作時能維持較高的平均速度。zui高速度大、平均速度高使得 系統(tǒng)銑加工速度能達到每秒4 英寸(100 mm) ,每分鐘能鉆孔120 次,加工能力是其它機型的.. 2-3倍。因此不論是高密度的雙面板, 還是復雜的多層板、纖薄的柔性板,.. H100都能在一個工作日內(nèi)完 成。 本設備另外的一個重要進步是精度高,移動系統(tǒng)分辯率提高 了5倍多,達到了.. 1μm。如此高的分辯率與高速主軸電機相配合, 使這款設備能制出線寬.. 75μm,間距.. 100μm的導線,可以滿足包 括BGA和μBGA電路板的制作要求。 在自動化方面,本設備工作臺上有一個.. 30把刀位的工具庫, 能夠自動地裝卡、換用所需的 。設備臺面上裝有 長度傳 感器,在換刀時,自動偵測 突出的長度,并自動進行調(diào)整, 自動換刀 調(diào)整精確度為.. 5μm(0.2mil)。進行電路板加工時,很少需要人工 操作。 應用 LPKF ProtoMat 單、雙面電路板 ,,, 撓性基材 射頻及微波技術用基材 銘牌、面板粘貼標志雕刻 面板透銑槽、孔 電路板外型透銑 制作層及以下的多層電路板* 制作層及以下的多層電路板* 測試針床鉆孔 用薄膜雕刻掩膜底版 用薄膜銑制焊膏漏印版 剛柔結合電路板加工 分切 FR3 FR4 返修裸板及載件板 刻制阻焊膜 殼體、盒體加工.. FR5 G10 / 4 8 、 H100 本設備采用真空吸附使薄板材或軟質(zhì)板材在臺面上更平坦, 加工質(zhì)量好。更進一步,本設備裝備有重定位攝像系統(tǒng),與軟件 相配合,能夠識別電路板上的靶標,并以識別出來的靶標位置為 基準對電路板進行加工。這樣,不論多層板鉆孔、電路板翻轉、 重修,設備都能準確的在相應的區(qū)域上實施鉆、銑加工。 總之,.. ProtoMat H100是一款適合復雜、高密度、高難度電 路板快速制作的高性能設備,能全面滿足高技術公司及科研院所 自制.. PCB需求。 適用 * 需結合層壓設備和孔化設備 LPKF快速電路板制作系統(tǒng) ProtoMat H系列 技術參數(shù) zui小導線寬度 zui小絕緣間距 鉆孔zui小孔徑 加工幅面 分辨率.. 0.1 mm ( 4 mil ) 0.1 mm ( 4 mil ) 0.15 mm ( 6 mil ) 420 mm x 380 mm (16.5"x 14.9") LPKF ProtoMat H100產(chǎn)品型號 主軸電機 換刀方式 夾頭 鉆孔能力 zui大移動速度.. Z向驅動 外形尺寸 重量 消耗功率.. X/Y驅動定位系統(tǒng) 三相電機,10,000-100,000rpm,無級可調(diào).. 1/8"氣動夾頭 100mm/s (3.94"/秒) 50kg(110lbs)(不包括機罩) 自動,.. 30把刀位 庫 三相步進電機,精密滾珠絲杠傳動及導軌結構 氣動 650mm x 430mm x 750mm 100–250 V, 50–60 Hz/ 240VA 120次/分鐘 重復精度 定位孔系統(tǒng)精度.. ±0.001mm ( ±0.4mil ) ±0.02 mm ( ±0.8mil ) 6 bar(87 psi),100 l/min壓縮空氣供給.. 深度限位裝置非接觸式氣墊感應式,自動調(diào)整.. X/Y軸 控制系統(tǒng) 工作臺面.. 1 μm ( 0.04mil ) SMCU ll 鑄鋁,厚75mm,一體式真空吸附臺面 精密線性滑軌襯套,雙直線導軌結構 選項附件.. LPKF ProtoMat H100產(chǎn)品型號 軟件包CircuitCAM PCB版 自動靶標識別系統(tǒng) 內(nèi)置集成真空吸附工作臺 吸塵器 吸塵器自動開關 附件包(板材、 等) 測量用放大鏡 隔音罩 加工頭照明裝置 重復定位攝像系統(tǒng) 三相電機,10,000-100,000rpm 氣動Z相進給控制裝置 非接觸式氣動深度限位裝置.. ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● + + 技術參數(shù)更改恕不通知 推薦的基本配置 ●標準配置 +可選配 自動換刀自動調(diào)整導線寬度 每款刻制機加工頭上配有雕刻深度限 非接觸氣浮墊 切削 鑄鋁工作臺 精密線性滑動導軌 精密絲杠傳動,自動間隙補償 堅固、高精度鑄鋁工作臺 同軸深度限位器深度限位器任何時候都包圍著 , 用掃描方式傳感材料表面,補償材料不平引起的高度差 在加工過程中,保證 切入材料深度始終一至,即使 在微波技術材料上,也能制出精細圖形結構 轉速zui高 更長的 壽命 自動智能預熱啟動,軟件 壽命延長一倍.. 100,000rpm 支持, 無級調(diào)速高轉速主軸電機 加工頭內(nèi)嵌吸塵口 加工頭內(nèi)嵌吸塵口 吸塵系統(tǒng)用自動開關控 隨時排出碎屑 優(yōu)質(zhì)過濾網(wǎng)避免粉塵污染 制 攝像系統(tǒng)靶標自動識別,實現(xiàn)翻板、 多層加工、再加工時圖形自動定位, 準確快捷 分辨率小于,導線側面平直整 齊,導電圖案幾何尺寸精確 1 mμ 靶標識別攝像系統(tǒng) 一體式真空吸附臺.. 自動換刀自動調(diào)整導線寬度 每款刻制機加工頭上配有雕刻深度限 非接觸氣浮墊 切削 鑄鋁工作臺 精密線性滑動導軌 精密絲杠傳動,自動間隙補償 堅固、高精度鑄鋁工作臺 同軸深度限位器深度限位器任何時候都包圍著 , 用掃描方式傳感材料表面,補償材料不平引起的高度差 在加工過程中,保證 切入材料深度始終一至,即使 在微波技術材料上,也能制出精細圖形結構 轉速zui高 更長的 壽命 自動智能預熱啟動,軟件 壽命延長一倍.. 100,000rpm 支持, 無級調(diào)速高轉速主軸電機 加工頭內(nèi)嵌吸塵口 加工頭內(nèi)嵌吸塵口 吸塵系統(tǒng)用自動開關控 隨時排出碎屑 優(yōu)質(zhì)過濾網(wǎng)避免粉塵污染 制 攝像系統(tǒng)靶標自動識別,實現(xiàn)翻板、 多層加工、再加工時圖形自動定位, 準確快捷 分辨率小于,導線側面平直整 齊,導電圖案幾何尺寸精確 1 mμ 靶標識別攝像系統(tǒng) 一體式真空吸附臺.. LPKF電路板刻制機的質(zhì)量特色 面向實踐、持續(xù)創(chuàng)新的設計,處處精致,壽命長、精度高
LPKF 將質(zhì)量作為首要指標嵌在設計內(nèi),把創(chuàng)新精神與客戶需求結合在一起,推出了適合不同應用的機型。任 何一款電路板刻制機均由*制造技術、采用*原材料和部件所制造,不論是設備本身,還是由設備制出的電路 板都能滿足zui嚴格的精度指標要求。目前,LPKF 刻板機在世界各地有近萬家客戶,經(jīng)受了長期運行的考驗表明:
LPKF電路板刻制機在同類產(chǎn)品中zui穩(wěn)定可靠,具有極長的使用壽命。 自動換刀,無需人工 值守,連續(xù)完成加工
自動調(diào)整銑刻導線寬度, 無需人工干預
Z軸可控三維功能,控制深度雕/ 銑加工,可做殼體等多種產(chǎn)品 真空吸附裝載工件,板材固定 又快又緊密,加工效果更好
同軸深度限位器
位裝置,有機械墊腳和 腳兩種。 深度限位器同時構成吸風口,在任何部位都保證使 粉塵進入風道
成龍配套的完備系統(tǒng) LPKF*的直接機械刻制法制電路板技術,除了電路板 刻制機,還包括多年來在實踐并與客戶互動中發(fā)展起來的軟件、 適合不同應用的選件、配套設備及相關服務。 配套提供專業(yè)的數(shù)據(jù)處理和設備驅動軟件 CircuitPro集數(shù)據(jù)處理和設備驅動于一身,功能強大, 與所有EDA軟件兼容。引導式操作,容易使用 智能化絕緣溝道生成技術,加快制作速度,降低成本 自制電路板的整體解決方案 近三十年來,在快速樣品板系統(tǒng)領域內(nèi),LPKF 一直處 于地位。遍及世界的客戶以及長期的專業(yè)經(jīng)驗積累使得 LPKF對高校、研究所、軍工單位、公司的研發(fā)部門的需求 有了透徹的理解,研發(fā)出包括雙面板、高精密多層板以及貼 片安裝在內(nèi)的技術及成套設備,便捷、經(jīng)濟、環(huán)保并適 于柔性加工,對每個具體需求,都能提供一個zui適宜的解決
方案。..
豐富的選項,滿足多種專業(yè)及特殊加工需求 成熟的 、耗材,保證系統(tǒng)長期運行 配套設備齊全,與EDA軟件一起,可構建現(xiàn)代化設計環(huán)境 資料完備,說明書、手冊系專業(yè)人士編寫,直觀形象、通 暢易懂 現(xiàn)場培訓或定點培訓,終身、專業(yè)服務 孔金屬化技術及設備
簡易手工孔化方法EasyContac 物理孔化設備ProConduct 物理電化學法孔金屬化設備.. Contac RS / LPS/MiniLPS / 多層板層壓設備MultiPress S 焊膏印刷設備 貼片設備 適合無鉛的回流焊接設備 |